Производство Nexus 7 обходится в 184$
Любителей провести краштесты или просто разобрать дорогой девайс, рискуя остаться с лишними деталями всегда хватало. Интересно же, что там внутри, как оно устроено и работает. Может там хомяки или бели колесо крутят, а вовсе не новейший четырёхядерный процессор стоит. Словом - в Android-комьюнити хватает личностей, которым обязательно нужно залезть внутрь и во всём удостовериться лично.
Ребята из Ifixit как раз такие. И разобрать они решили в этот раз свеженький Nexus, который Google и Asus представили совсем недавно. Так что можете отложить отвёртку и вместо порчи собственного гаджета просто посмотреть на чужие фотографии. Тем более, что разборка принесла некоторую любопытную информацию.
Помните историю с Amazon, когда они утверждали, что практически теряют деньги, выпуская и продавая свои Kindle? Сейчас ситуация почти что повторяется с Nexus 7. Прикинув стоимость комплектующих, получилось, что маржа с каждого устройства для Google и Asus составляет всего 15$, потому что производство одного планшета выливается в 184$. Правда, это если смотреть на младшую 8-гигабайтовую модель.
С Nexus 7, в котором обнаруживается 16 гигабайт внутренней памяти, дело обстоит несколько иначе. Это устройство уже несколько дороже, аж на целых 50 американских денег. При этом производителю чип памяти на 16 гигабайт обходится всего в 8 дополнительных долларов, так что здесь профит компании несколько выше.
Но в целом выходит, что Google практически не имеют прибыли со своих новых планшетов за исключением той выгоды, что Android всё шустрее завоёвывает мир и новых пользователей.
Ну, и для самых любопытных приведём список компонентов, которые удалось обнаружить под корпусом Nexus 7:
NVIDIA Tegra 3 – Quad-core mobile applications processor
Hynix H5TC2G83CFR – 2Gb DDR3 SDRAM
Kingston KE44B026BN/8GB – 8GB Memory Module
Realtek (RMC) ALC5642 – Audio CODEC + Headphone Amplifier
Maxim MAX77612A – Power Management IC
Texas Instruments TPS63020 – Buck-Boost Converter
Fairchild FDMC6675BZ – P-Channel Power MOSFET
Texas Instruments SN75LVDS83B – LVDS Display SERDES
ELAN Microelectronics eKTF3624BWS – Controller for Resistive Touchscreen
ELAN Microelectronics eKTH1036BWS – Controller for the Resistive Touchscreen
Broadcom BCM4751 – Integrated Monolithic GPS Receiver
InvenSense MPU-6050 – Six-Axis (Gyro + Accelerometer) MEMS Device
AzureWave AW-NH665 – 802.11n WiFi / Bluetooth / FM Radio module
NXP Semiconductor PN65 – Secure NFC Module
Тогда можно поддержать её лайком в соцсетях. На новости сайта вы ведь уже подписались? ;)
Или хотя бы оставить довольный комментарий, чтобы мы знали, какие темы наиболее интересны читателям. Кроме того, нас это вдохновляет. Форма комментариев ниже.
Что с ней так? Своё негодование вы можете высказать на zelebb@gmail.com или в комментариях. Мы постараемся учесть ваше пожелание в будущем, чтобы улучшить качество материалов сайта. А сейчас проведём воспитательную работу с автором.
Если вам интересны новости мира ИТ так же сильно, как нам, подписывайтесь на Telegram-канал. Там все материалы появляются максимально оперативно. Или, может быть, удобнее "Вконтакте"?
Поговорить?
Уже наговорили:
Читайте нас где удобно
Ещё на эту тему было
- Защищенная портативная колонка WAVEFUN Cuboid
- Xiaomi готовит мега-топовый игровой смартфон
- Компания Schneider Electric представила умные системы для повышения эффективности нефтедобычи
- Google экспериментирует с нижним тулбаром в звонилке
- «Мегафон» сообщает, что продажи смартфонов Xiaomi выросли в 5 раз
- Как включить отображение заряда аккумулятора в процентах в Android?
- Популярная клавиатура Swype для Android больше не будет развиваться
- Nokia 10 понизили до Nokia 8 Pro, но прокачали камеры
- Sony дразнит изогнутыми линиями и новым дизайном
- Рассекречено целиком: полные спецификации Samsung galaxy S9
Для тех, кто долистал
Ай-ти шуточка бонусом. Samsung развивается по спирали. Поспирали в основном у Apple.
