Техасские исследователи разработали новый термоматериал, который улучшает охлаждение на 72%
Технология механохимии, при которой сплав Галинстан смешивают с керамическим порошком, может стать достойной альтернативой жидким металлам, используем в современной электронике для отвода тепла от компонентов.
Коллоидный термоинтерфейсный материал, разработанный учёными из Техасского университета, способен превзойти жидкие металлы по степени охлаждения на 56–72%. Разработка поможет снизить стоимость и сложность охлаждения систем с большим энергопотреблением.
Профессор кафедры машиностроения Техасского университета Гуйхуа Юй отмечает, что с каждым годом растет число крупных дата-центров, следовательно, потребность в их охлаждении также возрастает. Этим объясняется необходимость разработки новых эффективных методов охлаждения.
Главное преимущество нового термоинтерфейсного материала — сокращение энергии, расходуемой помпой, на 65%. При смешивании жидкого металлического сплава из галлия, индия и олова с керамическим порошком обеспечивается оптимальная дисперсия керамики в жидком металле.
Исследователи надеются, что в скором времени разработкой заинтересуются крупные бренды и начнут активно внедрять её в производство охлаждающих систем.
Источник: Tomshardware.
Поговорить?
Читайте нас где удобно
Для тех, кто долистал
Ай-ти шуточка бонусом.
— Почему на телефон не отвечал? — Опять перепутал и вместо него телевизор с собой взял на работу. — Samsung у тебя? — Да. — Та же фигня.
Пока нет комментариев. Будьте первым!