Техасские исследователи разработали новый термоматериал, который улучшает охлаждение на 72%

Технология механохимии, при которой сплав Галинстан смешивают с керамическим порошком, может стать достойной альтернативой жидким металлам, используем в современной электронике для отвода тепла от компонентов.

Коллоидный термоинтерфейсный материал, разработанный учёными из Техасского университета, способен превзойти жидкие металлы по степени охлаждения на 56–72%. Разработка поможет снизить стоимость и сложность охлаждения систем с большим энергопотреблением.

Профессор кафедры машиностроения Техасского университета Гуйхуа Юй отмечает, что с каждым годом растет число крупных дата-центров, следовательно, потребность в их охлаждении также возрастает. Этим объясняется необходимость разработки новых эффективных методов охлаждения.

Главное преимущество нового термоинтерфейсного материала — сокращение энергии, расходуемой помпой, на 65%. При смешивании жидкого металлического сплава из галлия, индия и олова с керамическим порошком обеспечивается оптимальная дисперсия керамики в жидком металле.

Исследователи надеются, что в скором времени разработкой заинтересуются крупные бренды и начнут активно внедрять её в производство охлаждающих систем.

Источник: Tomshardware.