Процессор Intel разогнали до рекордных 8,37 ГГц

16.12.2020Новости ИТ

Чего только не сделают эти энтузиасты! И ведь не 11-е поколение, от которого ждут новых высот, разогнали до такой большой цифры. И даже не 10-е поколение процессоров Intel, всё в этой истории намного любопытнее.

Современные процессоры многие с трудом перешагивают отметку в 5 ГГц, но оказалось, что при должном умении, подходящем «камне» и некоторой доли упорства можно запросто разогнать старый уже Celeron 347, линейка, которая ещё во времена своей актуальности считалась далеко не самой производительной.

Этот процессор построен на базе микроархитектуры Netburst по 65-нм техпроцессу. Кодовое имя подопытного — Cedar Mill. Тем не менее, несмотря на принадлежность к Celeron, эта модель оказалась достаточно гибкой в плане разгона. И теперь оверклокер из Китая вновь доказал, что продукты Intel могут удивлять.

Кстати, такие новости мы постоянно публикуем в Telegram. Подписывайтесь на канал ;)

Базовая частота процессора — 3,06 ГГц, TDP — 85 Вт.

Для разгона использовалась материнская плата Asus P5E64 Professional на базе чипсета X38.

Для такого экстремального разгона традиционно используется жидкий азот. Источник новости добавляет, что не ясно, были ли внесены какие-то модификации в цепь питания материнской платы.

Среди рекордов, зафиксированных в утилите CPU-Z это уже 16-й внушительный, но при этом не самый значительный на архитектуре Netburst. Если говорить о Celeron, то максимум для него был зафиксирован на частоте 8543 МГц процессором Celeron D 352. Максимальный же рекорд в CPU-Z оказался за AMD FX-8370 — 8722 МГц.

Если не в контексте CPU-Z, то оказывается, что планку в 8000 МГц в принципе преодолевали лишь 117 процессоров. Справедливости ради стоит отметить, что большая часть — AMD.

Источник: Tomshardware.

Если вам интересны новости мира ИТ также сильно, как нам, подписывайтесь на наш Telegram-канал. Там все материалы появляются максимально оперативно. Или, может быть, вам удобнее "Вконтакте" или Twitter? Мы есть также в Яндекс.Дзене и даже Facebook.

Автор: Андрей "zeleboba" Матвеев
Шатаюсь, слушаю и наблюдаю. Пишу тексты.

Новости СМИ2

Поговорить?

Уже наговорили:

Антон:
Во-первых частоты выше 5.3, на сколько я помню, опасны для жизни, т.к. на ней начинают улетать электроны, что с одной стороны означает потерю информации, т.е. бессмысленность самого "разгона" очевидна, во-вторых ЦПУ, который радиоактивен, очевидно, что опасен для жизни. На данный момент производители железа пренебрегают нормами безопасности для пользователей, - те же мониторы поголовно излучают ультрафиолет, что неимоверно вреден не только для глаз, но и кожи лица, говорю, как пострадавший. И если вы думаете, что производители об этом не знают, как они "не знали" о том, что асбест крайне опасен в том же строительстве, как для строителей, так и для жильцов, то вы наивны и глупы до безобразия, - такие обычно долго не живут. И ещё один из "плюсов" разгона, о котором вы возможно не догадываетесь, заключается в том, что электроника работает не на переменном токе, а на постоянном, и его выравнивание при высоких частотах и нагрузке непременно приведёт к износу всех элементов и соответствующим "приятным" звукам. Не включать в гарантию писк дросселей, как и бытые пиксели, конечно можно, но только пользоваться вы подобным оборудованием точно не захотите, особенно если цените свой комфорт и здоровье выше писькомера школоты.

Борис Орлов:
Уже лет 10 – 15 назад процессоры упёрлись в непреодолимый предел производительности: их рабочая тактовая частота редко превышает 3 ГГц. Ни уменьшение технологического процесса (14 нм., 10 нм., 7 нм., перспективные 3 нм. и менее), ни использование самых быстро переключающихся транзисторов в электро-схемах, ни увеличение напряжения, не дают ощутимой прибавки быстродействия современным процессорам…
Нынешний процессор – квадратная пластинка кристалла кремния размером в 2,5 сантиметров, на которую в несколько десятков тончайших строго упорядоченных слоёв нанесено примерно от 100 миллионов до 700 миллионов микроскопических транзисторов и других элементов электрической вычислительной системы.
При тактовой частоте процессора – 3 ГГц., за время одного такта электрический ток-сигнал (либо «1» - есть ток, либо «0» - нет тока), успевает пройти в проводнике расстояние всего лишь десять сантиметров, учитывая, что скорость электрического тока – 300 тысяч километров секунду. Если процессор – квадрат со сторонами 2,5 см., то по диагонали этот квадрат будет уже более 3,5 сантиметров. И если какому-либо из многочисленных электрических сигналов потребуется пройти из одного угла электрической цепи процессора в другой, то он может просто не успеть до начала следующего электрического такта процессора, учитывая, что электрическому сигналу нужно не только совершить множество транзисторных переходов коллектор-эмиттер-база с накоплениями нужных для срабатывания электрических зарядов, но ещё и пройти эти самые 3,5 сантиметров не по кратчайшей прямой линии, а по миллионам изгибов проводников, поворотов, обходов…
Но если какой-либо сигнал не успевает прийти из одной части процессора в другой, то процессор вынужден принудительно уменьшать тактовую частоту, чтобы избежать ошибок при наслоениях следующего сигнала на незаконченный предшествующий, из-за чего компьютер зависает и требует остановки и перезагрузки.
Спрямление проводников между дальними транзисторами в плоском чипе не всегда возможно, так как, при высоких частотах электричества, любой относительно прямой провод становится излучающей антенной, теряющей высокочастотный электрический ток, нарушающей электромагнитными помехами и чрезмерным разогревом работу близко расположенных в процессоре соседних таких же проводников. Чтобы высокочастотные импульсы тока всё-таки доходили до относительно отдалённых транзисторов, приходится увеличивать электрическое напряжение в проводниках тока между этими транзисторами, что приводит перегреву процессора и даже к его разрушению. Перегревы проводников при передаче высокочастотных импульсов в процессоре можно снизить увеличением толщины этих проводников электричества, отведением от них сильно выделяющегося тепла в систему охлаждения и защитой соседних элементов микросхемы многослойной термостойкой изоляцией или экранированием.
Другим способом борьбы с перегревом и потерей электрических сигналов внутри процессора служит применение проводов с большим количеством изгибов. Каждый электрический импульс в проводе образует гребень высокочастотной электрической волны. Чтобы этот провод не стал излучающей антенной, его длина должна быть короче длины волны электрического колебания (тактовой частоты). Если расстояние между транзисторами в высокочастотном процессоре большое, то их специально соединяют не кратчайшим прямым проводком, а зигзагообразным, со множеством поворотов. Но по удлинённым проводкам сигналы доходят с заметной задержкой, что не позволяет повысить тактовую частоту процессоров.
Кроме того, огромное количество близко расположенных параллельных и пересекающихся микроскопических проводков между транзисторами в процессоре в некоторых случаях могут сработать как катушка индуктивности с опасными электрическими и магнитными токами, или пластинки конденсатора, губительно накапливающие электрические заряды и затем выплёскивающие их в самый неподходящий момент, или соленоид, превращающий электричество в тепло, способное расплавить часть элементов процессора, и резисторы, которые ослабляют электрические сигналы.
Чтобы уменьшить длину множества проводников электрического тока в процессоре, нужно радикально уменьшить расстояние между всеми транзисторами процессора и расположить их не на распластанной плоскости квадратного кристалла, а плотнее сгруппировать транзисторы в маленький плотный равносторонний объёмный кубик или в шарик.
На обычном кристалле 2,5х2,5=6,25 см2 двухмерного процессора умещается около миллиарда транзисторов – в среднем по 33 тыс. транзисторов вдоль каждой из четырёх сторон квадратного кристалла (1320 на каждый миллиметр). Но если эти транзисторы расположить компактнее – по пространственной форме ближе к трёхмерному и равностороннему кубу, то миллиард транзисторов, тех же размеров, легко уместится в крохотный кубик, размером всего лишь 1 миллиметр3, в каждой грани которого будет в среднем по 1000 транзисторов в длину этого кубика, по 1000 транзисторов в его ширину, и по 1000 транзисторов в его высоту.
Расстояние между самыми дальними транзисторами в крохотном кубовидном процессоре не будет превышать двух миллиметров. С учётом того, что между более плотно размещёнными транзисторами значительно сократится длина проводников с их достаточно толстыми изоляторами, то между этими транзисторами места в кубике-процессоре освободится ещё очень много, и транзисторы можно будет располагать в несколько раз плотнее. Более того, с уменьшением расстояния между транзисторами в процессоре и с последующим уменьшением электрического напряжения, открываются возможности дальнейшего уменьшения размеров транзисторов. Все эти меры позволят увеличить рабочую тактовую частоту трёхмерного объёмного процессора в сотни раз по сравнению с плоской микросхемой, и отказаться от её охлаждения.
Для получения каждого очередного слоя транзисторов в изготавливаемом кубическом процессоре, на предыдущие готовые слои следует сначала расположить в нужных местах чипа пылинки монокристаллического кремния (образующиеся после его распила) подходящих размеров. Затем кратковременными импульсами лазера припаять их к микросхеме, а излишки испарить или удалить травлением.
Быстродействие компактного объёмного чипа ещё больше явит своё превосходство перед плоской микросхемой, если объёмный микроскопический процессор снабдить такой же объёмной компактной и быстрой кэш памятью.

Читайте нас где удобно

Ещё на эту тему было

Для тех, кто долистал

Ай-ти шуточка бонусом. До анонса iPhone 5 осталось несколько часов. Дизайнерский отдел Samsung уже точит карандаши и подготовил кальку.