ADATA представляет новую технологию охлаждения памяти DDR5

Высокие температуры, создаваемые высокоскоростной разогнанной игровой памятью, влияют на стабильность, производительность и надежность системы. Но новое теплорассеивающее покрытие – это прорыв в охлаждении.

XPG начинает применять новую технологию термического покрытия печатных плат (PCB) для разогнанной памяти, эффективно снижая её температуру более чем на 10%. Эта технология термического покрытия печатных плат будет внедрена во втором квартале в высокопроизводительной разогнанной игровой памяти DDR5 с тактовой частотой 8000 МТ/с или выше, чтобы обеспечить её стабильную и эффективную работу.

Революционное теплорассеивающее покрытие эффективно снижает температуру более чем на 10 %

Для рассеивания тепла на печатной плате используется технология, которая объединяет теплопроводность, тепловое излучение и изоляцию в оптимизированную паяльную маску, которая не только изолирует, но также рассеивает и проводит тепло для достижения превосходного эффекта охлаждения. По сравнению со стандартными радиаторами разогнанной игровой памяти DDR5, эффект теплового излучения и рассеивания тепла этого покрытия значительно увеличивает площадь рассеивания и эффективность, замедляя выделение тепла на высоких тактовых частотах. Реальные испытания демонстрируют снижение температуры на 8,5°C в разогнанной памяти DDR5 с технологией теплоотводящего покрытия печатной платы по сравнению со стандартной разогнанной памятью, что составляет 10,8%.

Теплорассеивающее покрытие наносится на модули памяти, работающие со скоростью 8000 МТ/с и более

XPG уделяет приоритетное внимание применению новейшей технологии термического покрытия для разогнанной игровой памяти DDR5, работающей со скоростью 8000 МТ/с или выше, включая новые модули памяти LANCER NEON RGB и популярные модули памяти серии LANCER RGB, которые, как ожидается, будут выпущены во втором квартале и официально представлены на выставке Computex 2024.

Источник: XPG.